近日， ，，，，， ，，由我司承接的西永微电子产业园区开发有限公司研发楼（三期）1、2、3号楼装建工程EPC建设项目进行了开院揭牌典礼。 。。。。。 。作为成渝地域双城经济圈67个沉大项目之一， ，，，，， ，，其顺利投入使用也标志取沉庆西永微电子产业园区向着半导体“科创高地”、“人才高地”、“产业高地”进一步迈进。 。。。。。 。
该项目为电子科技大学、北京理工大学和西安电子科技大学三所高校的沉庆微电子技术钻研院， ，，，，， ，，总构筑面积约3.6万㎡， ，，，，， ，，蕴含集成电路创新研发尝试室、测试室、研发办公室、培训教室等多种职能。 。。。。。 。项目团队在工期短、难度大、设施旧、高度受限等前提下， ，，，，， ，，阐扬EPC总承包的优势， ，，，，， ，，携手奋战， ，，，，， ，，共同努力， ，，，，， ，，以专题钻研会为技术支持， ，，，，， ，，以施工全过程为服务领域， ，，，，， ，，秉秤装一目十行、至善至美”的理想， ，，，，， ，，顺利实现项目交付， ，，，，， ，，得到了园区及高校好评。 。。。。。 。
